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　　常见钣金件加工的工艺流程 一、 材料的选用 钣金加一般用到的材料有冷轧板（SPCC） 、 热轧板（SHCC） 、 镀锌板（SECC、SGCC） ， 铜（CU） 黄铜、 紫铜、 铍铜， 铝板（6061、 6063、 硬铝等） ， 铝型材， 不锈钢（镜面、 拉丝面、 雾面） ， 根据产品作用不同， 选用材料不同， 一般需从产品其用途及成本上来考虑。 1． 冷轧板 SPCC， 主要用电镀和烤漆件， 成本低， 易成型， 材料厚度≤3.2mm。 2． 热轧板 SHCC， 材料 T≥3.0mm ,也是用电镀,烤漆件， 成本低， 但难成型， 主要用平板件。 3． 镀锌板 SECC、 SGCC。 SECC 电解板分 N 料、 P 料， N 料主要不作表面处理， 成本高， P料用于喷涂件。 4． ...

　　常见钣金件加工的工艺流程 一、 材料的选用 钣金加一般用到的材料有冷轧板（SPCC） 、 热轧板（SHCC） 、 镀锌板（SECC、SGCC） ， 铜（CU） 黄铜、 紫铜、 铍铜， 铝板（6061、 6063、 硬铝等） ， 铝型材， 不锈钢（镜面、 拉丝面、 雾面） ， 根据产品作用不同， 选用材料不同， 一般需从产品其用途及成本上来考虑。 1． 冷轧板 SPCC， 主要用电镀和烤漆件， 成本低， 易成型， 材料厚度3.2mm。 2． 热轧板 SHCC， 材料 T3.0mm ,也是用电镀,烤漆件， 成本低， 但难成型， 主要用平板件。 3． 镀锌板 SECC、 SGCC。 SECC 电解板分 N 料、 P 料， N 料主要不作表面处理， 成本高， P料用于喷涂件。 4． 铜； 主要用导电作用料件， 其表面处理是镀镍、 镀铬， 或不作处理，成本高。 5． 铝板； 一般用表面铬酸盐（J11-A） ， 氧化（导电氧化， 化学氧化） ， 成本高， 有镀银， 镀镍。 6． 铝型材； 截面结构复杂的料件， 大量用于各种插箱中。 表面处理同铝板。 7． 不锈钢； 主要用不作任何表面处理， 、 成本高。 二、 图面审 核 要编写零件的工艺流程， 首先要知道零件图的各种技术要求； 则图面审核是对零件工艺流程编写的最重要环节。 1． 检查图面是否齐全。 2． 图面视图关系， 标注是否清楚，齐全， 标注尺寸单位。 3． 装配关系， 装配要求重点尺寸。 4． 新旧版图面区别。 5． 外文图的翻译。 6． 表处代号转换。 7． 图面问题反馈与处埋。 8． 材料 9． 品质要求与工艺要求 10． 正式发行图面， 须加盖品质控制章。 三、 展开注意事项 展开图是依据零件图（3D） 展开的平面图（2D） 1． 展开方式要合， 要便利节省材料及加工性 2． 合理选择问隙及包边方式， T=2.0 以下问隙 0.2， T=2-3 问隙 0.5， 包边方式采用长边包短边（门板类） 3． 合理考虑公差外形尺寸： 负差走到底， 正差走一半； 孔形尺寸： 正差走到底， 负差走一半。 4． 毛刺方向 5． 抽牙、 压铆、 撕裂、 冲凸点（包） ， 等位置方向， 画出剖视图 6． 核对材质， 板厚， 以板厚公差 7． 特殊角度，折弯角内半径（一般 R=0.5） 要试折而定展开 8． 有易出错（相似不对称） 的地方应重点提示 9． 尺寸较多的地方要加放大图 10． 需喷涂保护地方须表示 四、 钣金加工的工艺流程 根据钣金件结构的差异， 工艺流程可各不相同， 但总的不超过以下几点。 1、 下料：下料方式有各种， 主要有以下几种方式 ①． 剪床： 是利用剪床剪切条料简单料件， 它主要是为模具落料成形准备加工， 成本低， 精度低于 0.2， 但只能加工无孔无切角的条料或块料。 ②． 冲床： 是利用冲床分一步或多步在板材上将零件展开后的平板件冲裁成形各种形状料件， 其优点是耗费工时短， 效率高， 精度高， 成本低， 适用大批量生产， 但要设计模具。 ③． NC 数控下料， NC 下料时首先要编写数控加工程式， 利用编程软件， 将绘制的展开图编写成 NC 数拉加工机床可识别的程式， 让其根据这些程式一步一刀在平板上冲裁各构形状平板件， 但其结构 受刀具结构所至， 成本低， 精度于 0.15。 ④． 镭射下料， 是利用激光切割方式， 在大平板上将其平板的结构形状切割出来， 同 NC 下料一样需编写镭射程式， 它可下各种复杂形状的平板件， 成本高， 精度于 0.1. ⑤． 锯床： 主要用下铝型材、方管、 图管、 圆棒料之类， 成本低， 精度低。 1． 钳工:沉孔、 攻丝、 扩孔、 钻孔 沉孔角度一般 120℃， 用于拉铆钉， 90℃用于沉头螺钉， 攻丝英制底孔。 2． 翻边： 又叫抽孔、 翻孔， 就是在一个较小的基孔上抽成一个稍大的孔， 再攻丝， 主要用板厚比较薄的钣